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通讯领域
案例1, AMC Card
简介:
主要信号:DDR2, RGMII, SerDes, PCIE。。。
难点:
·
布局布线难点:12层板,6信号层和6个电地平面层,而且考虑到EMI,表层基本不走线,这样所
有走线基本都在4个内层信号层,布线难度相当大;
·
阻抗控制难点:12层板子,板子厚度1.6mm+/-10%,整板所有信号都需要阻抗控制,单端和差分;
·
高速难点:整板基本都为高速信号,最高频率为3.125G;
·
电源处理:板子上电源种类繁多,而且有些电源最大电流30A以上。
结论:
一次投版成果,DDRII 667M工作稳定,所有高速信号质量到达要求。
案例2, PDA手机
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