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如何防止PCB焊接过程中出现立碑的质量问题?

印刷电路板 (PCB) 问题可能是一个挑战,但并非所有问题都会导致您的 PCB 过早报废,如立碑效应。立碑效应是由无源元件相对两侧的焊膏熔化过程中产生的表面张力不均引起的。这些不均等的力会导致无源元件的一端抬起并断开与电路的接触,从而形成与墓地中的立碑极为相似的现象(见图 1)。

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