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印刷电路板 (PCB) 问题可能是一个挑战，但并非所有问题都会导致您的 PCB 过早报废，如立碑效应。立碑效应是由无源元件相对两侧的焊膏熔化过程中产生的表面张力不均引起的。这些不均等的力会导致无源元件的一端抬起并断开与电路的接触，从而形成与墓地中的立碑极为相似的现象（见图 1）。
在PCB设计中，陶瓷电容（MLCC）是最常见的无源器件之一，广泛用于电源去耦、滤波和信号耦合。 但由于其材料特性，陶瓷电容对机械应力非常敏感，尤其是在PCB的边缘区域，如果布局不当，极易因板子弯曲或外部应力导致电容开裂，最终引发电路失效。 本文主要介绍陶瓷电容靠近板边时的风险与设计注意事项。
在电子制造业中，SMT（表面贴装技术）组装方式已成为主流，其高效、精确的特点使得电子产品能够实现小型化、高性能的跃升。下面将详细解析SMT的组装方式及其工艺流程，帮助大家更好地理解这一关键技术。
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