SMT焊接技术_苏州索服电子科技有限公司

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印刷电路板 (PCB) 问题可能是一个挑战，但并非所有问题都会导致您的 PCB 过早报废，如立碑效应。立碑效应是由无源元件相对两侧的焊膏熔化过程中产生的表面张力不均引起的。这些不均等的力会导致无源元件的一端抬起并断开与电路的接触，从而形成与墓地中的立碑极为相似的现象（见图 1）。

SMT 组装是一种将元件直接放置到印刷电路板 (PCB) 上的技术。这种有效的方法可以生产出包装密集但重量更轻的最终产品。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

在电子制造业中，SMT（表面贴装技术）组装方式已成为主流，其高效、精确的特点使得电子产品能够实现小型化、高性能的跃升。下面将详细解析SMT的组装方式及其工艺流程，帮助大家更好地理解这一关键技术。

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