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在PCB设计中，陶瓷电容（MLCC）是最常见的无源器件之一，广泛用于电源去耦、滤波和信号耦合。 但由于其材料特性，陶瓷电容对机械应力非常敏感，尤其是在PCB的边缘区域，如果布局不当，极易因板子弯曲或外部应力导致电容开裂，最终引发电路失效。 本文主要介绍陶瓷电容靠近板边时的风险与设计注意事项。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
在PCB中，特殊元件是指高频部分的关键元件，如电路中的核心元件、易受干扰的元件、高电压元件、发热大的元件、一些异性的元件等。它们的位置需要仔细分析，皮带布局符合电路功能和生产要求。放置不当可能会导致电路兼容性问题和信号完整性问题，从而导致PCB设计失败。
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。
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